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기사입력 : 2025.06.25 09:10
베렉스가 국내 독자기술을 기반으로 한 광대역 MCM 신제품으로 세계 기지국 시장 문을 두드린다.
베렉스는 동작 주파수 400MHz ~ 4GHz에서 광대역의 우수한 이득 평탄도의 RF DSA(Digital Step Attenuator)와 AMP(Amplifier)가 결합된 DVGA(Digital Variable Gain Amplifier) MCM(Multi Chip Module) 제품을 출시한다. 특히 이 제품은 회로 설계 및 반도체 공정 모두 국내 순수 독자 기술로 개발된 제품이다.
DVGA는 낮은 RF 신호를 증폭뿐 아니라 외부에서 Serial Interface를 이용해 0.5dB 단계로 이득 조절 범위를 31.5dB까지 조절 가능하며, Addressable(A0, A1, A2) 기능으로 MIMO(Multiple-Input and Multiple-Output)/Muti-Paths 애플리케이션 설계 방식에서 외부 제어 라인을 70%까지 최소화할 수 있다. 또한 모든 단계별 정확도는 ±(0.25+3.0%xATT) @ 1.9GHz / ±(0.25+5%xATT) @ 3.5GHz로 미세한 이득 조절이 가능하다.
장점으로는 무선 통신 시장에서 사이즈를 최소화하기 위해 AMP(Amplifier)+DSA(Digital Step Amplifier)를 QFN 5mmx5mm Package를 사용하므로 기존 제품 AMP와 DSA(Digital Step Attenuator) 동시 사용자에게 장비의 크기를 줄일 수 있다.
1-Stage DVGA [BVA1621] 제품은 5G Band로 많이 사용되고 있는 3.5GHz 대역에서 16.8dB 이득과 선형성(OIP3: 37dBm, OP1dB: 21.1dBm)을 확보해 고선형선 애플리케이션 제품에 적용 가능하다. 또 구동전압을 5V와 3.3V 모두 사용 가능해 고객이 원하는 장비 규격에 맞게 선택해 사용할 수 있으므로 5G/4G/3G 이동통신 시장에서 널리 사용될 것으로 기대된다.
이번 성과를 계기로 5G 해외 Macro/Micro/Small Cell 이동통신 장비 시장으로 수출 증대 및 독자기술 제품화에 따른 원가 개선 효과를 기대하고 있다.
한편 베렉스는 이동통신용 화합물 반도체를 기획, 개발, 생산, 판매하는 전문 벤처 기업으로 2004년 출범했으며, 통신 기지국에서 활용하는 무선통신 반도체(RFIC) 분야 특허를 다수 확보해 기술력으로 낮은 인지도를 극복하고 사업 영역을 넓혀오고 있다.
2007년 이후 매년 수익을 창출해 무 차입 경영을 실시하고 있고, 2008년 미국 캘리포니아 산호세에 100% 자회사 BeRex, Inc.를 설립해 미국 레이더 위성통신장비 시장에 진입했으며, 2019년에는 캘리포니아 소재 옥토테크(Octotech)를 인수해 IoT용 반도체를 개발/생산/판매하고 있다.
현재는 화합물 반도체 외에 실리콘-게르마늄(SiGe) 반도체, 실리콘 절연막(Silicon-on-Insulator) 반도체 기술을 이용해 제품 및 시장 다변화를 하고 있다. 베렉스는 서울, 미국 산타 클라라와 산타 아나 세 곳에 연구소를 운영하고 있다.
베렉스는 현재 19개 제품군과 177개의 제품을 판매하고 있으며, 또한 전 세계 22개국 수출 및 530명 고객을 확보한 경영, 기획과 기술 혁신형 벤처기업이다.
